家族诞生

【环球时报-环球网报道 记者 乌元春】中国外交部发言人毛宁主持9月13日的例行记者会。          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。    会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。会上有记者提问说：据报道，12日美国总统拜登签署一项行政令，启动国家生物技术和生物制造倡议，以降低美国对国外的依赖，确保美国能够把所有发明创造转化为产品的能力，以回应中国在生物技术方面的挑战。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。请问发言人对此有何评论？ “具体问题请你向主管部门了解”，毛宁对此表示，作为原则，我想说的是，经济全球化是客观事实，也是历史潮流，我们希望美方尊重市场经济规律和公平竞争的原则，不要人为地阻碍全球的科技交流和贸易往来。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。    硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。

C | 拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。                   

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